​线路板

PAL针对高阶PCB发展的电镀设备，配合近年来主要增长市场AI PCB的生产需求与开发。

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SVCP（智能垂直连续电镀）系列：

针对高精密需求的电镀解决方案，特别适合高端PCB和IC载板的制造。近年来，SVCP的主要应用集中于mSAP手机板及mSAP光模块PCB的生产，能够完美满足mSAP严苛的工艺需求。

• 智能VCP结合精确的单片电流控制与无接触设计。

• 稳定的机器与Framerack设计，保证运行稳定性。

• 支持mSAP工艺 (L/S 20um/20um) / SAP工艺 (L/S 10um/10um)，适用于精密HDI板、光模块PCB及IC载板制造。

PAL的Smart VCP凭借其卓越的性能与稳定的品质，已成功为SCC、Founder、DSBJ及Kinwong供应设备，用于MSAP光模块PCB的生产，深受客户信赖与好评。

 

VCP（垂直连续电镀）系列：

适用于高效连续电镀工艺，专为大批量生产设计，具有高生产效率和稳定的电镀品质。

• PAL已提供多台VCP设备，用于IC载板的生产，满足其对高性能与高品质制程的需求。

 

Pulse Hoist Machine系列：

脉冲龙门设备主要应用于高纵横比印刷电路板（High Aspect Ratio PCB）的制造，特别适用于人工智能（AI）应用于无线接入网络（RAN）基础设施的场景。这类应用对PCB的制程要求极高，需要具备高精度与稳定的电镀能力，以满足AI-RAN的技术需求。PAL的龙门设备内部搭载了先进的面板移动技术及溶液搅拌系统，能有效提升电镀过程的均匀性与稳定性，确保产品质量。
PAL凭借其在高深宽比PCB生产设备上的丰富经验，已成功向Wus提供多台专用龙门设备，用于支持AI应用于RAN基础设施的高纵横比PCB生产，获得了客户的高度肯定。

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专业定制化设备：根据客户需求提供定制化设计，支持不同尺寸和特殊工艺要求。PAL的设备经过多年技术积累，具备稳定的大规模生产能力，适用于各类高端PCB、IC载板和高纵横比PCB的制造需求。